dicing相关论文
通过运用价值工程的分析，提出香蕉假茎先分段再切块还田的工艺思想。对比当前的人工砍切香蕉假茎废弃方式、切碎还田的工艺，与切块还......
MEMS传感器技术的发展，伴随着新结构、新材料、新工艺应用在晶圆制造中。这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战。主要通过芯片......
...
针对MEMS层叠器件悬空结构划切的各种缺陷,提出了分段进给式切割方法,通过多次切割同一个划切槽,切割深度依次增加,直到切割深度大......
采用微针向生物体运送药物是经皮给药的重要方式，而微针的制备方法是其实现的关键。采用机械切割与化学湿法刻蚀相结合的方法研究制......
